-
شناخت آی سی های BGA و BGY : آی سی های به کار رفته در موبایل عموما از نوع BGA و BGY میباشند. BGA مخفف ball grid array به معنی ماتریس شبکه توپی است. پایه های این نوع آی سی ها به صورت توپ قلع میباشد و در کف آنها قرار دارند. به عبارت دیگه اصطلاح ریبال (Reball) نیز با توجه به همین ویژگی به کار میرود و منظور آن، پایه سازی مجدد و توپی کردن دوباره قلع و پایه های آی سی می باشد که در مراحل تعمیرات موبایل صورت می گیرد. ادامه مطلب...
-
آموزش شناخت قطعات موبایل : قسمت اول قطعات SMD برای انجام موفقیت آمیز تعمیرات موبایل لازم است تا به صورت تئوری نیز قطعات و عناصر موجود روی برد را بشناسیم . بدون شناخت قطعات موبایل قطعاً نمی توانید به سمت درست کردن یک گوشی خراب قدم بردارید. برای اینکه بتوانیم براحتی قطعات داخلی و بردهای موبایل را تعمیر کنیم و یا ایراداتی که در نحوه کارکرد گوشی های مختلف بوجود می آید را برطرف کنیم , به داشتن دانش اولیه فنی از گوشی های موبایل نیاز داریم. در این قسمت برای سهولت دوستان و کارآموزان عزیز به معرفی چند قطعه از روی برد موبایل اشاره میکنیم. ادامه مطلب...